سازنده PCB رقابتی

بستر سرامیکی به فویل مسی در دمای بالا اطلاق می‌شود که مستقیماً به سطح زیرلایه سرامیکی (تک یا دوتایی) اکسید آلومینیوم (Al2O3) یا نیترید آلومینیوم (AlN) متصل می‌شود. زیرلایه کامپوزیت فوق نازک دارای عملکرد عایق الکتریکی عالی، رسانایی حرارتی بالا، خاصیت لحیم کاری نرم عالی و استحکام چسبندگی بالا است و می تواند انواع گرافیک ها را درست مانند برد PCB با ظرفیت حمل جریان فوق العاده حکاکی کند. بنابراین، بستر سرامیکی به ماده اولیه فناوری ساختار مدار الکترونیکی با قدرت بالا و فناوری اتصالات تبدیل شده است.

مزیت تخته سرامیکی:

استرس مکانیکی قوی، شکل پایدار؛ استحکام بالا، هدایت حرارتی بالا، عایق بالا؛ چسبندگی قوی، ضد خوردگی.

◆ عملکرد چرخه حرارتی خوب، زمان چرخه تا 50000 بار، قابلیت اطمینان بالا.

◆ ساختار گرافیک های مختلف را می توان به عنوان PCB (یا بستر IMS) اچ کرد. بدون آلودگی، بدون آلودگی.

◆ دمای سرویس -55 ℃ ~ 850 ℃ است. ضریب انبساط حرارتی نزدیک به سیلیکون است که فرآیند تولید ماژول قدرت را ساده می کند.

کاربرد تخته های سرامیکی:

بسترهای سرامیکی (آلومینا، نیترید آلومینیوم، نیترید سیلیکون، زیرکونیا و آلومینای سخت‌کننده زیرکونیا به نام ZTA) به دلیل خواص عالی حرارتی، مکانیکی، شیمیایی و دی الکتریک، به طور گسترده در بسته‌بندی تراشه‌های نیمه‌رسانا، حسگرها، الکترونیک ارتباطات، تلفن‌های همراه و ترمینال هوشمند دیگر، ابزار و متر، انرژی جدید، منبع نور جدید، خودکار راه آهن پرسرعت، نیروی باد، رباتیک، هوافضا و دفاع نظامی و سایر زمینه های با فناوری پیشرفته. طبق آمار، هر سال ارزش زیرلایه های سرامیکی مختلف به ده ها میلیارد بازار رسید، به ویژه در سال های اخیر، با توسعه سریع چین در وسایل نقلیه انرژی جدید، راه آهن پرسرعت و ایستگاه های پایه 5 گرم، تقاضا برای بستر سرامیکی بسیار زیاد است، فقط در خودرو. منطقه، مقدار تقاضا در هر سال تا 5 میلیون PCS است. بستر سرامیکی آلومینا نه تنها به طور گسترده در صنعت برق و الکترونیک استفاده می شود، بلکه در زمینه حسگر فشار و زمینه اتلاف حرارت LED نیز استفاده می شود.

Maily در 5 حوزه زیر استفاده می شود:

1. ماژول IGBT برای راه آهن پرسرعت، وسایل نقلیه انرژی جدید، تولید برق بادی، روبات ها و ایستگاه های پایه 5G.

2. صفحه پشتی تلفن هوشمند و تشخیص اثر انگشت.

3. نسل جدید سلول های سوخت جامد.

4. سنسور فشار صفحه تخت جدید و سنسور اکسیژن.

5. اتلاف حرارت LD/LED، سیستم لیزری، مدار مجتمع هیبریدی.