سازنده PCB رقابتی

از قرن بیستم تا آغاز قرن بیست و یکم، صنعت الکترونیک برد مدار در حال تجربه دوره توسعه سریع فناوری است، فناوری الکترونیکی به سرعت بهبود یافته است.به عنوان یک صنعت برد مدار چاپی، تنها با توسعه همزمان خود، می تواند به طور مداوم نیازهای مشتریان را برآورده کند.با حجم کوچک، سبک و نازک محصولات الکترونیکی، برد مدار چاپی برد انعطاف پذیر، برد انعطاف پذیر سفت و سخت، برد مدار سوراخ مدفون کور و غیره را توسعه داده است.

صحبت در مورد سوراخ های کور/دفن شده، ما با چند لایه سنتی شروع می کنیم.ساختار استاندارد برد مدار چند لایه از مدار داخلی و مدار بیرونی تشکیل شده است و از فرآیند حفاری و متالیزاسیون در سوراخ برای دستیابی به عملکرد اتصال داخلی هر مدار لایه استفاده می شود.با این حال، به دلیل افزایش تراکم خطوط، حالت بسته بندی قطعات به طور مداوم به روز می شود.به منظور محدود کردن سطح برد مدار و امکان قطعات با کارایی بیشتر و بالاتر، علاوه بر عرض خط نازک‌تر، دیافراگم از 1 میلی‌متر دیافراگم جک DIP به 0.6 میلی‌متر SMD کاهش یافته و بیشتر به کمتر از 0.4 میلی متربا این حال، مساحت سطح همچنان اشغال خواهد شد، بنابراین می توان سوراخ مدفون و سوراخ کور ایجاد کرد.تعریف سوراخ مدفون و سوراخ کور به شرح زیر است:

سوراخ تعبیه شده:

سوراخ بین لایه های داخلی پس از فشار دادن دیده نمی شود، بنابراین نیازی به اشغال فضای بیرونی نیست، ضلع های بالایی و پایینی سوراخ در لایه داخلی تخته قرار دارند، به عبارت دیگر در داخل تخته دفن شده اند. هیئت مدیره

سوراخ کور:

برای اتصال بین لایه سطحی و یک یا چند لایه داخلی استفاده می شود.یک طرف سوراخ در یک طرف تخته است و سپس سوراخ به داخل تخته متصل می شود.

مزیت تخته سوراخ کور و مدفون:

در فناوری حفره های بدون سوراخ، استفاده از سوراخ کور و سوراخ مدفون می تواند تا حد زیادی اندازه PCB را کاهش دهد، تعداد لایه ها را کاهش دهد، سازگاری الکترومغناطیسی را بهبود بخشد، ویژگی های محصولات الکترونیکی را افزایش دهد، هزینه را کاهش دهد و همچنین طراحی را انجام دهد. ساده تر و سریع تر کار کنیددر طراحی و پردازش PCB سنتی، سوراخ از طریق سوراخ می تواند مشکلات زیادی ایجاد کند.اولا، آنها مقدار زیادی از فضای موثر را اشغال می کنند.ثانیاً، تعداد زیادی سوراخ در یک منطقه متراکم نیز باعث ایجاد موانع بزرگی برای سیم‌کشی لایه داخلی PCB چند لایه می‌شود.این سوراخ های عبوری فضای مورد نیاز برای سیم کشی را اشغال می کنند و به طور متراکم از سطح منبع تغذیه و لایه سیم زمین عبور می کنند که ویژگی های امپدانس لایه سیم زمین منبع تغذیه را از بین می برد و باعث خرابی سیم زمین منبع تغذیه می شود. لایه.و حفاری مکانیکی معمولی 20 برابر بیشتر از استفاده از فناوری حفره های بدون سوراخ خواهد بود.